2021.gada februāra – aprīļa mēnešos, projekta “Kompleksu risinājumu izstrāde un aprobācija starojuma kapilāro siltummaiņu optimālai iekļaušanai gandrīz nulles enerģijas ēku sistēmās un primārās enerģijas patēriņa apkurei un dzesēšanai samazināšanai” (ERAF projekta Nr. 1.1.1.1/19/A/102) ietvaros, Latvijas Universitātes pētnieku grupas vadībā, SIA Hydrokapillar Tech turpināja darbu pie esošās kapilāru tehnoloģijas dokumentācijas apzināšanas, priekšizpētes, apkopošanas un analīzes, lai tiktu izvēlēti piemēroti risinājumi projekta ietvaros paredzēto testu un metodoloģiju izstrādei.
Analizējot pieejamos rakstus, tika konstatēts, ka kapilaru tehnoloģija tiek aktīvi pētīta Āzijā (Ķīna, Koreja, Singapūra) un ASV, un tā tiek raksturota kā perspektīvs risinājums gan ēku apkurei, gan dzesēšanai ar būtisku izmaksu un CO2 izmešu samazinājuma potenciālu.
Piemēram, 2020.gada augustā Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America (PNAS) mājas lapā ir publicēts raksts “Membrane-assisted radiant cooling for expanding thermal comfort zones globally without air conditioning” – https://www.pnas.org/content/117/35/21162
Pētījumu ir veikuši zinātnieki no ASV Prinstonas un Berklija Universitātes kopā ar Singapūras kolēģiem, un tā ietvaros ir modelēta kapilāru tehnoloģijas optimāla izmantošana dzesēšanai karsta un mitra klimata apstākļos.
Rakstā ir minēts secinājums – “We present results of a radiant cooling system that made the hot and humid tropical climate of Singapore feel cool and comfortable.“
Projekta ietvaros arī tika turpināts darbs pie 2021. gada janvārī uzsāktās projekta aktivitātes Nr.3 ieviešanas – starojuma kapilāro siltummaiņu apkures/dzesēšanas jaudu aprēķina metodikas izstrāde, ievērojot būtiskos ēkas, klimata un ekspluatācijas raksturlielumus.
20. aprīlī notika vebinārs ar LU pārstāvju dalību par izveidoto 3D modeli telpu termiskā komforta un siltuma bilances (siltuma ieguvumi un zudumi) aprēķinam (uz BD stenda, kur plānots uzstādīt SKS bāzes) un ilustrējošiem provizoriskajiem rezultātiem.